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随着电子设备的小型化，薄型PCB电路板和小型元器件的使用越来越流行。 但是，使用小型SMT加工元器件的电路板，不仅薄而且多为多层PCB，这也带来了一些问题。 通常，此类 PCB 在 smt 贴装过程中会发生翘曲，最终可能会影响其成品率。 此外，过大的翘曲也会影响锡膏印刷的质量。 翘曲也会影响回流焊接过程中焊点的形成。

什么是 PCB 组装翘曲？

在SMT工艺中，线路板在回流焊时容易发生翘曲，严重时甚至会造成元器件空焊、立碑等缺陷。 PCB板翘曲的原因可能各不相同，但归根结底应该归因于PCB板所承受的应力大于板材所能承受的应力。 当一处抗应力能力不均匀时，就会出现PCB板翘曲的结果。

董事会的压力从何而来？ 事实上，回流焊过程中最大的应力来源是【温度】。 温度不仅会使电路板软化，还会使电路板变形，加上热膨胀系数（CTE）和【热胀冷缩】的材料特性。 ，这会导致 PCB 板翘曲。

SMT加工中PCB翘曲的原因

铜膜上的内部应力会导致电路板翘曲。 即使在室温下不进行任何热处理，这也是可能的。

在涉及温度变化的过程中，例如回流焊，由于铜层和基板之间的热膨胀系数不同，可能会导致翘曲。

当单独蚀刻的 CCL 堆叠在一起时，每层中的铜密度差异会导致每层上的应力大小不同，从而导致翘曲。

PCB通常放置在面板中以提高PCB组装效率。 反过来，镶板使用导轨和支腿。 组装完成后，拆下支脚，通过脱板将 PCB 分离。 电路板区域和支腿区域之间的铜密度差异进一步导致翘曲。

避免PCB翘曲的SMT加工方法

1.降低温度对板应力的影响

由于【温度】是电路板应力的主要来源，只要降低回流焊炉的温度或放慢电路板在回流焊炉中的加热和冷却速度，就可以大大减少PCB翘曲的发生. 但是，可能会出现其他副作用，例如焊料短路。

2.使用高Tg板材

Tg是玻璃化转变温度，即材料由玻璃态转变为橡胶态的温度。 材料的Tg值越低，板进入回流炉后开始软化的速度越快，变成软胶的时间也会变长，板的变形当然会更严重。 使用较高Tg的板材可以增加其承受应力和变形的能力，但材料价格相对较高。

3.增加电路板的厚度

在很多电子产品中，为了达到更轻、更薄的目的，电路板的厚度已经减小到1.0mm、0.8mm，甚至0.6mm。 这样的厚度，要让板子过回流炉后不变形pcb板翘曲度，真的很难。 建议在没有薄度要求的情况下，板材厚度最好为1.6mm，这样可以大大降低PCB板翘曲变形的风险。

4.缩小电路板尺寸，减少面板数量

由于回流焊炉大多采用链条带动电路板前进，较大的电路板在回流焊炉中会因为自身重量而凹陷变形，所以尽量将电路板的长边作为板边放置在回流焊炉的链条，可以减少电路板本身重量引起的下垂变形。 之所以减少拼图板的数量，也是基于这个原因。 凹痕变形量。

5.使用烤箱托盘夹具

如果以上方法都难以实现，最后就是使用回流焊载体/模板来减少电路板的变形。 回流焊托盘治具能减少PCB板翘曲的原理是因为治具的材质一般都会选用铝合金或者合成石材，耐高温，所以回流焊高温后电路板会膨胀炉子冷却后收缩，托盘可以稳定电路板，直到电路板温度较低。 Tg值开始恢复硬化后pcb板翘曲度，可保持原来的尺寸。

如果单层托盘夹具不能减少电路板的变形，则需要再加一层盖板，将电路板与上下两层托盘夹在一起，可以大大减少电路板在工作中的变形。回流炉。 然而，炉盘非常昂贵，并且需要人工来放置和回收盘。

6.使用Router代替V-Cut做分板使用

由于V-Cut会破坏电路板之间面板的结构强度，所以尽量不要使用V-Cut子板，或者减少V-Cut的深度。

SMT加工

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