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PCB翘曲实际上是指电路板的弯曲。 它指的是原本平坦的电路板。

电路板翘曲度的计算公式是将电路板平放在桌面上，电路板的四个角贴地，测量中间拱起的高度。 计算方法为：翘曲度=拱起高度/PCB长边长度*100%。

电路板翘曲的行业标准：根据美国IPC-6012（1996年版）《刚性印制板的标识和性能规范》，电路板在生产中的最大允许翘曲和扭曲在0.75%~1.5%之间。 工厂的制程能力不同，对PCB翘曲控制的要求也存在一定差异。 对于厚度为1.6的常规双面多层电路板pcb板翘曲度，大多数电路板制造商将PCB翘曲控制在0.70-0.75%之间。 ，很多SMT和BGA板都要求在0.5%以内，一些工艺能力强的电路板厂可以将PCB翘曲标准提高到0.3%。

如何避免制造过程中电路板翘曲

① 各层之间的半固化排列应对称，六层线路板的比例、1-2层和5-6层之间的厚度和半固化片数量应保持一致；

②多层PCB核心板和固化膜应使用同一供应商的产品；

③外层A面和B面的电路图形面积尽量接近。 当A面为大铜面，B面只有几条线时，蚀刻后容易翘曲。

如何防止电路板翘曲

1、工程设计：预浸料层间排列应对应； 多层板的芯板和半固化片应使用同一供应商的产品； 外层C/S面的图形区域尽量靠近，可以使用独立的网格；

2、切割前烘板：一般150度6-10小时，去除板内水分，进一步使树脂充分固化，消除板内应力； 切板前pcb板翘曲度，无论是内层还是双面都需要！

3、多层板层压前注意板固化片的经纬向：经向和纬向收缩率不同，半固化片下料和层压前注意区分经向和纬向； 芯板下料也要注意经纬向； 一般板材固化的辊向为经向； 覆铜板的长边方向为经向； 10层4OZ电源厚铜板

4.厚应力消除板层压后冷压，修整毛刺；

5、钻孔前烤板：150度4小时；

6、薄板最好不要机械刷洗，建议化学清洗； 电镀时使用专用夹具，防止板材弯曲折叠

7、喷锡后在平坦的大理石或钢板上自然冷却至室温或在气浮床上冷却后清洗；

PCB品质是品质、信誉、责任、文化的集合。 客户对产品质量是否满意，产品是否满足客户需求，是衡量产品质量的标准。 深圳勤机电子以满足客户需求为导向，从PCB线路板生产的第一道工序到最后一道工序，严格按照生产标准和工艺标准生产，为客户提供高效、无忧的服务。