qq空间免费刷赞平台 - 众人代刷网快手

自助下单地址（拼多多砍价，ks/qq/dy赞等业务）：点我进入

前段时间有朋友遇到了一个问题，说公司做了一批产品爆了。 由于产品保密，没有发图片给我，我就给他出主意：找PCB供应商帮忙找问题。 毕竟PCB厂有一堆专家在研究这些问题。 我觉得爆版的问题无非就是版材的问题或者加工的问题。 过了一段时间，我想详细了解一下爆炸的原因。 总结起来有以下几种情况：

1、吸水爆炸； 如果是吸水引起的，可以烘烤去除水分，防止爆炸。 这就是为什么在SMT之前，板子会先被烘烤，然后再进行下一道工序。 据了解，在正常情况下，48小时内可吸收70%左右的水分。

2、板材开裂引起的爆炸； 它发生在单层树脂中，建议提高板的Tg和Td。

3、内层埋孔灌胶不足导致爆炸； 有的地方涂胶量明显不足pcb板翘曲度，导致玻纤直接压在铜面上，很容易炸裂。

4、盲孔电镀薄导致爆炸，回流焊后容易破孔和爆炸。

5、铜还原不良，看基板时易形成裂板。

6、板边上胶量不足，也会造成印后加工时板边爆裂。

其实对于一个硬件工程师来说，这些原因他了解的并不多。 只是为了了解一些常见的原因。 以上原因，我主要关注两点，一是吸水率，二是玻璃化温度（Tg值）。 这两个参数与PCB材料有关，在材料的datasheet中也会有说明，如下两张图高亮显示：

如果您需要了解更多关于吸水率和玻璃化转变温度的信息，可以参考IPC TM-650 2.6.2.1和2.4.24.6。

这里和大家一起来分析一下为什么吸水率和TG值会影响爆板？ 众所周知，树脂具有一定的吸水性，吸水后会导致TG值下降； 树脂本身也会含水。 温度高的时候，水还是水，但是当温度高于100度的时候，水可能会变成水蒸气，水蒸气变成了很好的增塑剂，加速片材在片材中的瞬间溶胀。 Z 方向和快速开裂，这导致了所谓的爆炸。 （具体过程可能比较复杂，这里只是简单的描述和介绍）。

下面跟大家分享一下玻璃化转变温度：

工程师只要对材料有所了解，就应该知道玻璃化转变温度的概念。 玻璃化转变温度（Glass Transition Temperature，TG）是环氧树脂材料最重要的特性之一，因此TG值已成为PCB用玻璃纤维布的质量指标之一。 TG值一般是指塑料微观世界中聚合物链开始大链节移动的温度，但似乎不如热翘曲温度重要。

如果应用温度低于玻璃化转变温度（TG），分子链的大部分运动将被冻结，呈现更多的晶格状排列，塑料将呈现刚性、硬而脆的玻璃态。 没错，它类似于玻璃的特性，坚硬但易碎。

如果应用温度高于玻璃化转变温度（TG）pcb板翘曲度，分子链将有更大的活动自由度，塑件将呈现柔软有弹性的橡胶状态。 因此，玻璃化转变温度（TG）一般是塑料发生玻璃-橡胶相变的温度。 因此，TG值与塑料制品的设计和温度范围有很大关系。 一般来说，固体塑件的应用温度范围通常在玻璃化转变温度（TG）以下。 如果对橡胶等塑料有柔韧性要求，应用温度会选择在玻璃化转变温度以上。 低于变形温度。

需要注意的是，“玻璃化转变”过程基本上是一个温度范围而不是一个具体的单一温度，相对的热翘曲温度会指向一个固定的温度，但一般我们通常将“玻璃化转变温度（TG）”定义为在整个玻璃化转变温度区域的中点取值。 下图是树脂变形的类似曲线。